TG삼보가 새롭게 출시한 ’에버라텍 6500’은 16:10 비율의 15.4인치 액정’을 탑재한 와이드 모델이며 100만원중반의 저렴한 가격대 제품 중에서 강력한 그래픽 성능을 필요로 하는 사용자 층에게 강하게 어필할만한 모델입니다.
인텔 소노마 플랫폼과 아직까지 프리미엄급 노트북에 채용되고 있는 ATi Radeon X700 (그래픽램 128MB) 칩셋, 그리고 도선 Pentium-M 740(1.73GHz) CPU와 DDRII 533 512MB의 메모리를 기본 탑재하여 고급 사용자들의 욕구를 충족시켜 주는 모델인 에버라텍 6500 시리즈는 가격대 성능비라는 부분에 역점을 두시는 분들에게 반가운 소식이 될 것으로 보입니다. 그럼 삼보의 고성능 지향의 새로운 에버라텍 시리즈인 에버라텍 6500 시리즈의 내부구조에 대해 알아보는 시간을 갖도록 하겠습니다.
에버라텍 6500은 구조를 알아보는 것은 그다지 어렵지 않은 일인데요, 바닥면의 절반 이상을 차지하고 있는 커다란 커버를 제거하면 내부 구조 대부분을 확인할 수 있도록 설계되어 있기 때문입니다.
바닥면 커버 내부에는 CPU, 그래픽 칩셋, 인텔 915PM 메인보드 칩셋 등 핵심 부품부를 비롯하여 복잡한 구성의 쿨링시스템, 5400RPM 속도의 S-ATA 하드디스크, 802.11b/g 규격을 지원하는 무선랜 등이 배치되어 있습니다. 따라서 핵심 부품들을 교체하기가 매우 수월하게 설계되어 있습니다.
고성능 그래픽 칩셋과 CPU, 메인보드 칩셋에서 발생하는 열을 제어하는 쿨링시스템의 모습입니다. 사진에서 볼 수 있는 것처럼 복잡한 구성으로 제작되어 있습니다.
에버라텍 6500 쿨링시스템을 분리한 모습입니다. 그래픽 코어와 메인보드 칩셋(노스브리지)서 발생하는 열을 제어하는 방열판과 CPU에서 발생하는 열을 제어하는 방열판, 그리고 각각의 방열판이 빨아들인 열을 라디에터 형식의 방열핀 부분으로 옮겨 쿨링팬에 의해 외부로 방출시킬 수 있도록 해주는 두 개의 히트파이프로 구성되어 있습니다.
진공 상태로 제조되어 있는 히트파이프 안에는 약간의 순수한 물이 들어 있어 있는데요, 진공상태에서 온도가 상승함에 따라 증기로 변한 뒤 다른 한편으로 이동하며 열을 방출한 다음 다시 모세관 현상에 따라 액체로 변환되어 원래의 위치로 돌아갑니다.
사진설명 : 쿨링시스템에 빨아들인 열을 외부로 방출하는 역할을 맡고 있는 쿨링팬의 모습입니다. Bi-Sonic사의 제품이 사용되었군요.
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